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贵有贵的道理!媲美X570的B550主板评测

手机行情 快科技 2020-06-23 09:17:46
[摘要]2020年6月16日,AMD正式发布了望眼欲穿的B550芯片组,PCIe 4.0正式进入中端主板。

  一、前言:B550主板来了 全面超越X470还能支持PCIe 4.0

  以往每一代锐龙处理器发售的时候,中端的B350/450主板都能紧接着X370/470主板上市,满足那些追求性价比的玩家。然而,Zen2构架的锐龙9 3900X处理器早在去年7月7号就上市了,中端的B550主板却一直不见踪影,这就使得想要体验PCIe 4.0技术的用户只能选择高端的X570主板。

  不过该来的还是会来的,虽然有点迟了。2020年6月16日,AMD正式发布了望眼欲穿的B550芯片组,PCIe 4.0正式进入中端主板。

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  B550芯片组本身并不支持PCIe 4.0,但是它能直接使用锐龙3000处理器上的24条PCIe通道(实际可用数为20条),也就是说能够提供一条完整的PCIe 4.0 x16(或者2条PCIe 4.0 x8)显卡插槽以及一个PCIe 4.0 x4的M.2插槽,其他扩展插槽依旧为PCIe 3.0。

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  从规格上来看,B550芯片组全面超越了X470,前者可以提供10条可用的PCIe 3.0通道,而X470只能提供8条可用的PCIe 2.0通道;B550支持6个原生的USB 3.2 Gen2接口,而X470只支持2个;SATA 3.0接口方面,B550主板可以提供10个,加上锐龙处理器提供的2个,一共支持12个SATA 3.0接口,X470主板只能提供2+8个。

  此次我们收到的是华硕提供ROG STRIX B550-E GAMING主板,可以说这款主板颠覆了我们对于中端主板的认知。

  因为它的做工与X570中顶级的ROG CROSSHAIR VIII FORMULA几乎相同,特备是供电方面几乎是复刻了后者,拥有14+2相供电电路。70A的IR3555M DrMOS、日系富士通 MIL 系列10K黑金固态电容以及MICRO FINE粉末化超合金电感这些同样一样不少。

  特别值得一提的是,该主板还支持华硕新加入的黑科技“AI智能降噪”。此功能可有效降低麦克风噪音,减少多达95%的干扰颤音、键盘按键、鼠标点击,以及绝大多数办公室、家庭噪声等背景声音,让游戏或直播时语音通话更清晰。

  ROG STRIX B550-E GAMING主板参数如下:

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  二、外观:14+2相供电 做工媲美ROG X570

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  大气的包装盒。

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  ROG STRIX B550-E GAMING采用标准的ATX板型设计,主板尺寸为30.5x24.4cm。

  虽然只是B550主板,不过我们一眼就可以看到它夸张的供电电路远非以往的B350/450主板可比。

  和X570主板不同,B550芯片组功耗并不高,南桥位置并没有安装风扇。

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  主板的背面。

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  处理器插座、供电区域和自带灯效的硕大散热模块。

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  B550主板与B350/450最大的不同就是可以支持PCIe 4.0。

  ROG STRIX B550-E GAMING主板一共有3个全尺寸的PCIe x16插槽,上面2个是CPU直出,支持PCIe 4.0,只插一张显卡的时候支持PCIe 4.0 x16,2个插槽插满的后会变为PCIe 4.0 x8。

  最下面一个全尺寸的PCIe插槽是由B550芯片组提供,只支持PCIe3.0 x4。

  这块主板还设计了2个M.2 22110插槽,都支持SATA与NVMe SSD,上面一个是CPU直出,支持PCIe 4.0 x4,最高能提供64Gbps的传输速率,下面一个是由PCH芯片组提供,支持PCIe 3.0x4,最高32Gbps。

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  南桥散热片,没有风扇。

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  4条DIMM插槽,最高支持单条128GB容量的DDR4内存,频率能够支持4600MHz+。

  内存下方有24Pin供电接口,旁边是一个USB 3.2 Gen1和一个USB 3.0 Gen2插针。

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  ROG SupermeFX S1220的音效芯片能够提供120 dB立体声播放输出和113 dB SNR录制输入、谐波失真(THD)仅-94dB的ESS ES9023P解码工作,支持高达32-Bit/192kHz播放,搭配Sonic Studio III智能管理软件使用可为玩家提供发烧级音效。

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  背部I/O接口,5xUSB2.0、2xUSB 3.2 Gen2、2xType-C、1xHDMI 2.1、1xDP1.2、1x2.5Gbps网口、3x3.5mm、2xWi-Fi天线、1xUSB BIOS FlashBack。

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  拆除所有散热片和盔甲后的裸照。

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  14+2相供电电路,用料与顶级的CROSSHAIR VIII FORMULA主板完全相同,电容采用了玩家国度祖传的日系富士通 MIL 系列10K黑金固态电容,能在105度的高温下长时间工作,每一相供电还配备一个MICRO FINE粉末化超合金电感。

  MOSFET则是IR3555M DrMOS,导通电流可达70A,整个供电电路可以为处理器提供超过1000W的输出功率,不要说锐龙9 3950X,就算是下一代顶级的Zen3构架锐龙处理器也没问题。

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  各种供电芯片特写。

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  B550芯片。

  三、BIOS介绍:除了不能设置功耗墙 其他与ROG X570基本一致

  建议玩家拿到主板之后第一件事就是更新到最新的BIOS版本。

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  EZ Mode模式下的主界面。可以看到CPU、内存的频率以及电压以及风扇转速等信息。

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  在EZ Mode界面中点击“手动风扇调整” ,就可以手动调整所有风扇的温度曲线。

  从这图可以看出,ROG STRIX B550-E GAMING主板上面一共有5个4Pin风扇接口。

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  在EZ Mode界面右下角点击“Advanced Mode”,即可进入高级模式,可以看到BIOS版本、CPU以及内存等信息。

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  点击上面的“Ai Twerker”进入超频设置。

  “Ai 智能超频”不同于Intel的XMP,AMD这边是D.O.C.P,选择D.O.C.P.就可以直接让内存在预设的高频下工作。

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  可以按照CCX模块分别进行超频。

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  此处可以设置CPU核心电压、内存电压以及内存控制器电压。

  “Precision Boost OverDrive” 精确增压超频,默认是关闭,需要手动打开。

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  设置是否开启PBO。

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  防掉压设置。

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  点击上方的“高级”,可以对CPU、主板、存储系统等进行设置。

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  启动设置界面。

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  工具部分主要是BIOS升级程序、动画设置,以及一些深度功能。其中BIOS升级程序支持本地文件和在线升级功能,十分便捷。

  四、性能测试:与ROG Crosshair VIII Formula X570主板仅有0.6%差距

  测试平台如下:

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  1、CPU-Z

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  锐龙9 3900X单线程分数为544,多线程成绩则为8341。

  2、wPrime

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  在wPrime 32M单线程性能测试中,锐龙9 3900X耗时29.6秒;多线程跑完wPrime 1024M则用掉了58.8秒。

  3、CineBench R15

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  锐龙9 3900X单线程分数为206cb,多线程成绩则为3181cb。

  4、CineBench R20

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  在CineBench R20测试中,锐龙9 3900X的单线程分数为508cb,多线程分数为7208cb。

  5、POV-Ray

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  锐龙9 3900X的多线程成绩为6278PPS,单线程则为449PPS。

  6、3DMark

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  在3DMark Fire Strike Extreme的测试中,锐龙9 3900X的物理分数为29777。

  测试结果汇总如下:

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  以上的测试项目中欧,华硕ROG STRIX B550-E GAMING主板与顶级的ROG Crosshair VIII Formula X570主板相比,差距大都在1%以内,整体差异只有0.6%,这个表现已经强于许多高端的X570主板了。

  五:磁盘性能超频测试:PCIe 4.0读取4900MB/s 超频能力匹敌顶级X570

  1、磁盘性能测试:

  B550主板能够支持PCIe 4.0,是由CPU直出而非是由PCH提供,不过锐龙9 3900X能提供24条PCIe 4.0通道数(可用数20条),足够满足绝大部分玩家的使用需求。

  我们使用了影驰最新推出的HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB来B550主板的测试磁盘性能。

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  在AS SSD中,最高顺序读写速率分别超过了4200MB/s、3900MB/s。

  在CrystalDiskMark中,HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB最大读取速度可以达到4900MB/s,写入速度可以达到4227MB/s,远远超越了目前所有的PCIe 3.0 SSD,整体表现与X570主板并无差异。

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  相比之下,在X470主板上面,HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB SSD的读写性能都出现了大幅度的缩水。

  2、功耗测试

  我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试,测试时室温26度。

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  在ROG STRIX B550-E GAMING主板上,锐龙9 3900X开启PBO后,烤机功耗可达174W,烤机时全核频率3.975GHz。我们涂的是鑫谷冰焰V5硅脂,导热系统高达12.2W/mk,锐龙9 3900X在烤机时满载温度为79度。

  至于待机功耗,B550芯片组本身不提供PCIe 4.0的支持,功耗要比X570主板低10W左右。我们的ROG STRIX B550-E GAMING测试平台在待机时的整机功耗为63瓦,而X570平台的待机功耗都在70W左右。

  3、超频测试

  我们手上这块锐龙9 3900X去年首发测试时,在某X570主板上面可以在1.41V的电压下超频到4.4GHz,不过到了后期体质有一些缩水,此后我们的测试都是在4.375GHz频率下进行。

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  实测在ROG STRIX B550-E GAMING主板上,我们的这块锐龙9 3900X可以在1.40V的电压下稳定运行在4.375GHz运行各种测试。

  不过现有的软件均无法正确显示B550主板的CPU电压,我们也不知道实际电压与BIOS电压之间的差距,故而没有在BIOS打开防掉压。待后期各种软件更新之后,相信开启防掉压模式,ROG STRIX B550-E GAMING主板的超频能力还能有一些提升空间。

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  另外,内存也能完美的运行在3800MHz频率上,北桥1:1同频运行。实测在3800MHz 16-16-16-39时序下,内存的读取、写入、复制速度分别为57636MB/s、56182MB/s、58104MB/s,延迟为64.1ns。

  六、总结:顶级X570的表现、一半的价格

  以往的B350/450主板都是定位于中端,做工好的价格也控制在800元左右,比如B450中数一数二的华硕TUF B450M-PRO GAMING电竞特工主板日常价格为829元,促销时时经常会降到600元,性价比爆棚,然而B550主板并非如此!

  从芯片组的规格上来看,B550已经超越了X470,与顶级的X570相比,也就是PCH没有支持PCIe 4.0,但是可以直接利用锐龙处理器的PCIe 4.0通道,实际体验并无多少区别,因此几家一线大厂不约而同的将B550主板做成了高端产品。

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  比如这款ROG STRIX B550-E GAMING主板做工堪称奢华,14+2相供电设计,70A的IR3555M DrMOS、日系富士通 MIL 系列10K黑金固态电容以及MICRO FINE粉末化超合金电感等等的这些与ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板完全相同。

  因此在整体性能方面,搭配锐龙9 3900X时,ROG STRIX B550-E GAMING的表现与CROSSHAIR VIII FORMULA几乎在同一水准,甚至要强于许多高端X570主板。至于能力,ROG STRIX B550-E GAMING主板的表现同样也不逊于顶级的X570主板,能够在1.4V的电压下将锐龙9 3900X超频到4.375GHz。

  这就带来了一个问题,既然B550主板如此强大,那么X570主板存在的意义是什么呢?

  虽然B550主板可以支持PCIe 4.0,但是B550芯片组本身是不支持的,所有的PCIe 4.0通道都是由锐龙处理器提供,比如锐龙9 3900X可用PCIe 4.0通道数为20条,只能满足一条PCIe x16插槽以及一个M.2的需求,其他的扩展插槽仍然是PCIe 3.0。

  另外一点,X570芯片组本身提供的可用PCIe 4.0通道数高达16条,而B550只能10条可用的PCIe 3.0通道,因此在扩展能力方面,X570主板要远远强于B550主板。

  对于普通玩家来说,如果没有太多的扩展需求,B550主板是非常好的选择,毕竟顶级的X570主板都在4000左右的价位,而ROG STRIX B550-E GAMING主板的售价“仅为”2199元,一半的价格却能够提供相似的使用体验。

  当然更好的消息莫过于B550主板能够支持下一代的Zen3构架锐龙处理器,以ROG STRIX B550-E GAMING主板的做工,就算是应对顶级的锐龙9 4950X也毫不费力。

编辑:齐少恒

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